基本信息:
- 专利标题： 印刷配线板及印刷配线板的制造方法
- 申请号：CN201280001266.7 申请日：2012-03-22
- 公开(公告)号：CN102870505B 公开(公告)日：2015-09-23
- 发明人： 冈良雄 , 上西直太 , 春日隆 , 朴辰珠 , 上田宏 , 富冈宽 , 上原澄人
- 申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 何立波; 张天舒
- 优先权： 2011-070894 2011.03.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/057292 2012.03.22
- 国际公布： WO2012/133090 JA 2012.10.04
- 进入国家日期： 2012-10-31
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00
摘要：
印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
公开/授权文献:
- CN102870505A 印刷配线板及印刷配线板的制造方法 公开/授权日：2013-01-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |