基本信息:
- 专利标题： 将功能芯片连接至封装件以形成层叠封装件
- 专利标题（英）：Connecting function chips to a package to form package-on-package
- 申请号：CN201210199485.2 申请日：2012-06-14
- 公开(公告)号：CN102867800A 公开(公告)日：2013-01-09
- 发明人： 蔡佩君 , 吴胜郁 , 萧景文 , 郭庭豪 , 陈承先 , 刘重希 , 李建勋 , 李明机
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 孙征
- 优先权： 13/178,161 2011.07.07 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/28 ; H01L25/16 ; H01L21/56
摘要：
本发明公开一种层叠封装件(PoP)，其包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，直接连接至基板。另一层叠封装件(PoP)包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过形成在连接至焊料块的SMD接合焊盘上的多个焊接掩模限定(SMD)连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至基板。
摘要（英）：
A package-on-package (PoP) comprises a substrate with a plurality of substrate traces, a first function chip on top of the substrate connected to the substrate by a plurality of bond-on-trace connections, and a second function chip on top of the first function chip, directly connected to the substrate. Another package-on-package (PoP) comprises: a substrate with a plurality of substrate traces, a first function chip on top of the substrate connected to the substrate by a plurality of solder mask defined (SMD) connections formed on SMD bonding pads connected to solder bumps, and a second function chip on top of the first function chip, directly connected to the substrate by a plurality of bond-on-trace connections.
公开/授权文献:
- CN102867800B 将功能芯片连接至封装件以形成层叠封装件 公开/授权日：2016-03-23
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |