基本信息:
- 专利标题： 用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计
- 申请号：CN201110332275.1 申请日：2011-10-25
- 公开(公告)号：CN102842547B 公开(公告)日：2016-02-24
- 发明人： 周逸曼 , 郭彦良
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律师事务所
- 代理人： 陆鑫; 高雪琴
- 优先权： 13/167,906 2011.06.24 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/48 ; H01L21/60
摘要：
接合焊盘设计包括：多个接合焊盘，位于半导体芯片上方；和多个凸块下金属(UBM)层，形成在多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方。接合焊盘中的至少一个具有包括伸长部和收缩部的伸长形状，伸长部大体上沿着从芯片的中心辐射到外围的应力方向定向。本发明公开了用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计。
公开/授权文献:
- CN102842547A 用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计 公开/授权日：2012-12-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |