基本信息:
- 专利标题： 复合体
- 专利标题（英）：Composite body
- 申请号：CN201180017978.3 申请日：2011-04-08
- 公开(公告)号：CN102834210A 公开(公告)日：2012-12-19
- 发明人： 梅村崇
- 申请人： 株式会社图格莱
- 申请人地址： 日本国福岛县
- 专利权人： 株式会社图格莱
- 当前专利权人： 株式会社图格莱
- 当前专利权人地址： 日本国福岛县
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 崔香丹; 洪燕
- 优先权： 2010-089373 2010.04.08 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/058865 2011.04.08
- 国际公布： WO2011/126104 JA 2011.10.13
- 进入国家日期： 2012-10-08
- 主分类号： B22F7/00
- IPC分类号： B22F7/00 ; B23B27/14 ; C04B37/02 ; C04B41/87 ; C22C19/00 ; C22C29/04 ; C22C29/08 ; C22C30/00
摘要：
本发明提供一种cBN烧结体与硬质合金牢固地接合而成的复合体。该复合体的特征在于，由cBN烧结体、硬质合金以及位于cBN烧结体与硬质合金之间的接合层构成，所述接合层是厚度0.1~5μm的金属。
摘要（英）：
Disclosed is a composite body comprising a cBN sintered body and a hard alloy that are firmly bonded. The composite body comprises a cBN sintered body, a hard alloy, and a bonding layer between the cBN sintered body and the hard alloy, wherein the bonding layer is a metal 0.1-5[mu]m thick.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F7/00 | 通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品 |