基本信息:
- 专利标题： 切断机、具有该切断机的裁切机及薄膜的切断方法
- 专利标题（英）：Cutting machine, slitter provided with same, and method for cutting film
- 申请号：CN201180014814.5 申请日：2011-02-22
- 公开(公告)号：CN102821907B 公开(公告)日：2015-07-22
- 发明人： 松本力也 , 及川伸
- 申请人： 住友化学株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都中央区新川二丁目27番1号
- 专利权人： 住友化学株式会社
- 当前专利权人： 住友化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都中央区新川二丁目27番1号
- 代理机构： 上海市华诚律师事务所
- 代理人： 汤国华
- 优先权： 2010-068643 2010.03.24 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/053843 2011.02.22
- 国际公布： WO2011/118316 JA 2011.09.29
- 进入国家日期： 2012-09-19
- 主分类号： B23K26/38
- IPC分类号： B23K26/38 ; B23K26/08 ; B23K26/402
摘要：
本发明的切断机（10），包括：吸引薄膜（9）的吸引辊（5）；和将激光照射于薄膜（9）以将薄膜切断的激光照射装置（6），吸引辊（5）形成有多个吸引孔（16），激光照射装置（6）的激光的照射方向朝向所述吸引孔（16），吸引辊（5）具有空气吸引装置，该空气吸引装置通过吸引孔（16）吸引空气以将所述薄膜（9）吸引至吸引辊（5）的表面（15）。
摘要（英）：
Disclosed is a cutting machine (10) that is provided with a suction roll (5) for suctioning film (9), and also provided with an irradiation apparatus (6) for cutting the film (9) by irradiating the film (9) with a laser beam. A plurality of vacuum holes (16) are formed on the suction roll (5), and the irradiation by laser beam from the irradiation apparatus (6) is directed toward the vacuum holes (16). The suction roll (5) is provided with an air suction apparatus for suctioning the film (9) to the surface (15) of the suction roll (5) by suctioning air through the vacuum holes (16).
公开/授权文献:
- CN102821907A 切断机、具有该切断机的裁切机及薄膜的切断方法 公开/授权日：2012-12-12
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/36 | .除掉材料 |
| ----------B23K26/38 | ..利用镗孔或切削 |