基本信息:
- 专利标题： 粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板
- 专利标题（英）：Roughened copper foil, method for producing same, and copper clad laminate and printed circuit board
- 申请号：CN201180014212.X 申请日：2011-01-21
- 公开(公告)号：CN102803576A 公开(公告)日：2012-11-28
- 发明人： 宇野岳夫 , 藤泽哲
- 申请人： 古河电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理人： 谢顺星; 经志强
- 优先权： 2010-012086 2010.01.22 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/051132 2011.01.21
- 国际公布： WO2011/090175 JA 2011.07.28
- 进入国家日期： 2012-09-17
- 主分类号： C25D7/06
- IPC分类号： C25D7/06 ; B32B15/01 ; B32B15/08 ; C25D5/10 ; H05K1/09
Provided is a roughened copper foil which has excellent properties in forming a fine patterned-circuit and good transmission properties in a high-frequency range and show high adhesiveness to a resin base and good chemical resistance. A surface-roughened copper foil, which is obtained by roughening at least one face of a base copper foil (untreated copper foil) so as to increase the surface roughness (Rz) thereof, relative to the surface roughness (Rz) of said base copper foil, by 0.05-0.3 [mu]m and has a roughened surface with a surface roughness (Rz) after roughening of 1.1 [mu]m or less, wherein said roughened surface comprises roughed grains in a sharp-pointed convex shape which have a width of 0.3-0.8 [mu]m, a height of 0.4-1.8 [mu]m and an aspect ratio [height/width] of 1.2-3.5.
公开/授权文献:
- CN102803576B 粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板 公开/授权日：2015-11-25
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/06 | .丝；带；箔 |