基本信息:
- 专利标题： 封装结构及其制作方法
- 申请号：CN201110185302.7 申请日：2011-07-04
- 公开(公告)号：CN102789991B 公开(公告)日：2016-04-27
- 发明人： 孙世豪
- 申请人： 旭德科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路8号
- 专利权人： 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人： 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路8号
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 陈小雯
- 优先权： 100117788 2011.05.20 TW
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L21/60 ; H01L23/34 ; H01L23/485
摘要：
本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构的制作方法包括，提供一具有彼此相对的上表面与下表面以及连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口中。压合一粘着层及一位于粘着层上的图案化金属层于基材的下表面上。粘着层与图案化金属层暴露出电子元件的底表面。形成一散热柱于粘着层与图案化金属层所暴露出电子元件的底表面上。散热柱连接图案化金属层与电子元件的底表面。分别压合第一叠层结构及第二叠层结构于基材的上表面上与图案化金属层上。第一叠层结构覆盖基材的上表面与电子元件的一顶表面。第二叠层结构覆盖散热柱与图案化金属层。
公开/授权文献:
- CN102789991A 封装结构及其制作方法 公开/授权日：2012-11-21