基本信息:
- 专利标题： 半固化片、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED搭载用电路基板
- 专利标题（英）：Prepreg, laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting
- 申请号：CN201080052228.5 申请日：2010-10-29
- 公开(公告)号：CN102725334B 公开(公告)日：2014-11-26
- 发明人： 松田隆史 , 古森清孝 , 野末明义 , 铃江隆之 , 西野充修 , 朝日俊行 , 北川祥与 , 谷直幸
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府门真市大字门真1006番地
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府门真市大字门真1006番地
- 代理机构： 上海市华诚律师事务所
- 代理人： 肖华
- 优先权： 2009-265440 2009.11.20 JP
- 国际申请： PCT/JP2010/006415 2010.10.29
- 国际公布： WO2011/061894 JA 2011.05.26
- 进入国家日期： 2012-05-18
- 主分类号： C08J5/24
- IPC分类号： C08J5/24 ; B32B5/28 ; B32B15/08 ; C08K3/00 ; C08L63/00 ; C08L101/00 ; H01L33/64 ; H05K1/03
摘要：
一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。
公开/授权文献:
- CN102725334A 半固化片、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED搭载用电路基板 公开/授权日：2012-10-10