基本信息:
- 专利标题： 用于使用粘合剂粘结的微部件最优化放置的开槽配置
- 专利标题（英）：Slotted configuration for optimized placement of micro-components using adhesive bonding
- 申请号：CN201080053263.9 申请日：2010-11-30
- 公开(公告)号：CN102714199B 公开(公告)日：2015-03-18
- 发明人： 玛丽·纳多 , 威普库马·帕特尔 , 普拉卡什·约托斯卡 , 约翰·芳曼 , 约翰·马修·芳曼 , 马克·韦伯斯特
- 申请人： 思科技术公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 思科技术公司
- 当前专利权人： 思科技术公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 孙洋
- 优先权： 61/265,459 2009.12.01 US; 12/955,011 2010.11.29 US
- 国际申请： PCT/US2010/058278 2010.11.30
- 国际公布： WO2011/068777 EN 2011.06.09
- 进入国家日期： 2012-05-24
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
一种用来在组件中改善微部件的粘合剂附加的安排利用在用来支持微部件的衬底的顶面中形成的多个并置狭槽。狭槽用来控制一个粘合剂“点”的流动和“形状”以便迅速和精确附加一个微部件到一个衬底的表面。狭槽在衬底的表面中以给予其自身从一个衬底到另一个的可复制精度的方式形成（优选蚀刻）。其它狭槽（“沟道”）可连同粘结狭槽一起形成，从而使得外来粘合剂材料流入这些沟道并且不散布进入不希望的区域。
摘要（英）：
An arrangement for improving adhesive attachment of micro-components in an assembly utilizes a plurality of parallel-disposed slots formed in the top surface of the substrate used to support the micro-components. The slots are used to control the flow and “shape” of an adhesive “dot” so as to quickly and accurately attach a micro-component to the surface of a substrate. The slots are formed (preferably, etched) in the surface of the substrate in a manner that lends itself to reproducible accuracy from one substrate to another. Other slots (“channels”) may be formed in conjunction with the bonding slots so that extraneous adhesive material will flow into these channels and not spread into unwanted areas.
公开/授权文献:
- CN102714199A 用于使用粘合剂粘结的微部件最优化放置的开槽配置 公开/授权日：2012-10-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |