基本信息:
- 专利标题： 多层电路元件及其组件
- 专利标题（英）：Multi-layer circuit member with reference circuit
- 申请号：CN201080060889.2 申请日：2010-11-04
- 公开(公告)号：CN102696156A 公开(公告)日：2012-09-26
- 发明人： 肯特·E·雷尼尔
- 申请人： 莫列斯公司
- 申请人地址： 美国伊利诺州
- 专利权人： 莫列斯公司
- 当前专利权人： 莫列斯公司
- 当前专利权人地址： 美国伊利诺州
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 付永莉; 郑小军
- 优先权： 61/258,976 2009.11.06 US
- 国际申请： PCT/US2010/055453 2010.11.04
- 国际公布： WO2011/056977 EN 2011.05.12
- 进入国家日期： 2012-07-06
- 主分类号： H01R13/6469
- IPC分类号： H01R13/6469 ; H05K1/02
摘要：
一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。
摘要（英）：
A multi-layer circuit member includes first and second electrically connected reference regions. At least a portion of a signal conductor is in proximity to the first region and a circuit component is in proximity to the second region. An area of increased impedance exists between the first and second electrically connected regions.
公开/授权文献:
- CN102696156B 多层电路元件及线缆组件 公开/授权日：2016-01-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/62 | .用于便于接合或断开连接部件的装置或保持它们处于接合状态的装置 |
| ----------H01R13/6461 | ..用于防止串话的装置 |
| ------------H01R13/6464 | ...通过增加电容性元件 |
| --------------H01R13/6469 | ....在基底上 |