基本信息:
- 专利标题： 半导体安装用钎料球和电子部件
- 专利标题（英）：Solder ball for semiconductor mounting and electronic member
- 申请号：CN201180004305.4 申请日：2011-08-04
- 公开(公告)号：CN102666002B 公开(公告)日：2014-09-10
- 发明人： 寺岛晋一 , 田中将元 , 木村胜一
- 申请人： 新日铁住金高新材料株式会社 , 日铁住金新材料股份有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 新日铁住金高新材料株式会社,日铁住金新材料股份有限公司
- 当前专利权人： 日铁化学材料株式会社,日铁新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 段承恩; 杨光军
- 优先权： 182934/2010 2010.08.18 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/067851 2011.08.04
- 国际公布： WO2012/023440 JA 2012.02.23
- 进入国家日期： 2012-04-23
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C22C13/00 ; H01L21/60 ; H05K3/34
摘要：
本发明涉及一种半导体安装用的钎料球和具有该钎料球的电子部件，提供即使是近年的250μm以下的直径的钎料球也可确保充分的热疲劳特性的钎料球和具有该钎料球的电子部件。所述半导体安装用钎料球，其特征在于，是采用以Sn为主体，含有0.1～2.5质量％的Ag、0.1～1.5质量％的Cu以及总计为0.0001～0.005质量％的Mg、Al和Zn之中的1种或2种以上的钎料合金形成的半导体安装用钎料球，在该钎料球的表面具有1～50nm的厚度的非晶相，所述非晶相含有Mg、Al和Zn之中的1种或2种以上、和O以及Sn。所述电子部件使用了该半导体安装用钎料球。
公开/授权文献:
- CN102666002A 半导体安装用钎料球和电子部件 公开/授权日：2012-09-12
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |