基本信息:
- 专利标题： 耐高压的表面贴装熔断器
- 专利标题（英）：High pressure resistant surface mounted fuse
- 申请号：CN201210142757.5 申请日：2012-05-10
- 公开(公告)号：CN102646558B 公开(公告)日：2014-07-09
- 发明人： 田伟 , 龚建 , 仇利民 , 杨兆国
- 申请人： 苏州晶讯科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆仑山路189号2号楼2楼
- 专利权人： 苏州晶讯科技股份有限公司
- 当前专利权人： 苏州晶讯科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆仑山路189号2号楼2楼
- 代理机构： 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理人： 马明渡
- 主分类号： H01H85/042
- IPC分类号： H01H85/042 ; H01H85/05 ; H01H85/12 ; H01H69/02
摘要：
本发明公开一种耐高压的表面贴装熔断器，包括熔断芯片，此熔断芯片主要由两个端电极、陶瓷基片、第一熔体层和第一灭弧玻璃层组成；所述端电极由表电极、背电极和侧电极组成，一第二熔体层位于陶瓷基片下表面，两个所述背电极分别位于所述第二熔体层两侧并与所述第二熔体层电连接；所述第二灭弧玻璃层覆盖于所述第二熔体层和背电极中靠第二熔体层的区域；一中间具有圆形通孔的熔断本体，所述熔断芯片位于此熔断本体的圆形通孔内，两个金属盖分别位于所述熔断本体两端并覆盖其圆形通孔从而形成密闭腔，所述端电极通过焊片与所述金属盖电连接。本发明表面贴装熔断器有利于熔体层的金属蒸汽能被灭弧玻璃层均匀的吸收，减少拉弧并且降低熔断后重新短路的风险，还能增大熔断后的绝缘电阻。
公开/授权文献:
- CN102646558A 耐高压的表面贴装熔断器 公开/授权日：2012-08-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01H | 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置 |
| ------H01H85/00 | 电流通过其可熔材料的部分，当此电流过大时，由于可熔材料的熔断而使电流中断的保护装置 |
| --------H01H85/02 | .零部件 |
| ----------H01H85/04 | ..熔断器，即保护装置的易耗部分，如熔丝管 |
| ------------H01H85/041 | ...以类型为特征的 |
| --------------H01H85/042 | ....高压，即高于1000伏的熔断器的一般构成或结构 |