基本信息:
- 专利标题： 环氧树脂组合物
- 专利标题（英）：Epoxy resin composition
- 申请号：CN201080054014.1 申请日：2010-11-30
- 公开(公告)号：CN102630233A 公开(公告)日：2012-08-08
- 发明人： 水池克行 , 矶部友基 , 篠原真
- 申请人： 长濑化成株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 长濑化成株式会社
- 当前专利权人： 长濑化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 丁香兰; 庞东成
- 优先权： 2009-273807 2009.12.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2010/071321 2010.11.30
- 国际公布： WO2011/068092 JA 2011.06.09
- 进入国家日期： 2012-05-29
- 主分类号： C08G59/70
- IPC分类号： C08G59/70 ; C08G59/50 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
本发明提供一种可低温固化的环氧树脂组合物，该组合物含有：环氧成分，其含有在一分子中具有至少两个环氧基的环氧化合物且在25℃为液态；芳香族胺固化剂，其含有在一分子中具有至少两个直接键合在芳香环上的氨基的芳香族胺化合物且在25℃为液态；和作为固化促进剂的乙酰丙酮镁(II)。该组合物使用了应用有金属络合物的新型固化促进剂，从而能够降低固化温度降低或缩短固化时间，并且组合物具有室温稳定性。
摘要（英）：
A low-temperature curable epoxy resin composition which comprises: an epoxy component that contains an epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule and that is liquid at 25 DEG C; an aromatic-amine based curing agent that contains an aromatic amine compound having, in one molecule, at least two amino groups bonded directly to the aromatic ring and that is liquid at 25 DEG C; and a cure accelerator consisting of Mg(II) acetylacetonate. The composition contains a novel cure accelerator using a metal complex, so that the composition exhibits high stability at room temperature and permits reduction in the temperature and time of curing.
公开/授权文献:
- CN102630233B 环氧树脂组合物 公开/授权日：2014-09-10