基本信息:
- 专利标题： 包括散热器的半导体器件
- 专利标题（英）：Semiconductor device including a heat spreader
- 申请号：CN201210008411.6 申请日：2012-01-12
- 公开(公告)号：CN102593081A 公开(公告)日：2012-07-18
- 发明人： R.巴耶雷尔
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 王岳; 卢江
- 优先权： 13/005279 2011.01.12 US
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L21/48 ; H01L21/50
摘要：
本发明涉及包括散热器的半导体器件。半导体器件包括：包括背面金属的半导体芯片；衬底；以及直接接触背面金属的导电散热器。所述半导体芯片包括直接接触散热器且将散热器与衬底电耦合的烧结接头。
摘要（英）：
A semiconductor device includes a semiconductor chip including back side metal, a substrate, and an electrically conductive heat spreader directly contacting the back side metal. The semiconductor chip includes a sintered joint directly contacting the heat spreader and electrically coupling the heat spreader to the substrate.
公开/授权文献:
- CN102593081B 包括散热器的半导体器件 公开/授权日：2016-01-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/373 | ...为便于冷却的器件材料选择 |