基本信息:
- 专利标题： 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构
- 申请号：CN201210004210.9 申请日：2008-07-29
- 公开(公告)号：CN102585709B 公开(公告)日：2016-04-27
- 发明人： 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 加藤木茂树 , 工藤直 , 富泽惠子
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 钟晶; 於毓桢
- 优先权： 2007-206871 2007.08.08 JP
- 分案原申请号： 2008800242836 2008.07.29
- 主分类号： C09J4/02
- IPC分类号： C09J4/02 ; C09J133/04 ; C09J183/10 ; C09J175/06 ; C09J163/00 ; C09J7/00 ; C09J9/02 ; H05K3/32 ; H01L23/488
摘要：
本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。
摘要（英）：
The adhesive composition of the invention contains (a) organic fine particles comprising at least one selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylate ester-butadiene-styrene copolymer or complexes thereof, alkyl (meth)acrylate ester-silicone copolymer or complexes thereof and silicone-(meth)acrylic acid copolymer or complexes thereof.
公开/授权文献:
- CN102585709A 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构 公开/授权日：2012-07-18
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J4/00 | 基于至少具有1个可聚合的碳—碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂 |
| --------C09J4/02 | .丙烯酰基单体 |