基本信息:
- 专利标题： 一种厚铜板的阻焊制作方法
- 专利标题（英）：Solder resist manufacturing method of thick copper plate
- 申请号：CN201110426220.7 申请日：2011-12-19
- 公开(公告)号：CN102523696B 公开(公告)日：2013-12-04
- 发明人： 荣孝强 , 彭卫红 , 朱拓 , 魏秀云
- 申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋
- 专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
- 当前专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋
- 代理机构： 深圳市精英专利事务所
- 代理人： 李新林
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28
摘要：
本发明公开了一种厚铜板的阻焊制作方法，包括步骤：A、对厚铜板线路层的线角进行丝印，使线角处形成油墨层，且使线角之间的线路面无油墨层；B、对厚铜板线路层的线路面进行静电喷涂处理，使线路面形成油墨层，且使线路面的油墨层厚度与线角处油墨层厚度保持一致。与现有技术相比，本发明解决了目前厚铜板阻焊制作采用二次丝印或喷涂所存在的线路板板面油墨厚度与线角油墨厚度不一致的问题，在保证铜面油墨厚度的同时，可以进一步增加线角油墨的厚度，保证了线路层油墨厚度的均匀性和一致性。
公开/授权文献:
- CN102523696A 一种厚铜板的阻焊制作方法 公开/授权日：2012-06-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |