基本信息:
- 专利标题： 布线基板以及布线基板的制造方法
- 专利标题（英）：Wiring substrate and manufacturing method for wiring substrate
- 申请号：CN201080029790.6 申请日：2010-07-27
- 公开(公告)号：CN102474976A 公开(公告)日：2012-05-23
- 发明人： 志满津仁 , 近藤和宪 , 泽田岳彦 , 早川贵弘 , 浅井智朗 , 山内良
- 申请人： 株式会社丰田自动织机
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 株式会社丰田自动织机
- 当前专利权人： 株式会社丰田自动织机
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 王轶; 李伟
- 优先权： 2009-174505 2009.07.27 JP; 2009-174506 2009.07.27 JP; 2009-276165 2009.12.04 JP
- 国际申请： PCT/JP2010/062638 2010.07.27
- 国际公布： WO2011/013673 JA 2011.02.03
- 进入国家日期： 2011-12-30
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01L23/12 ; H01L23/36 ; H05K7/20
摘要：
本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。
摘要（英）：
Disclosed is a wiring substrate that is provided with a wiring pattern formed from a metal plate, and an insulation layer as a base material to which the wiring pattern is to be fixed. The wiring pattern has a mounting pad for having electronic parts (11) surface-mounted. Electronic parts are mounted onto the surface of the wiring pattern, by pouring solder into the mounting pad of the wiring pattern.
公开/授权文献:
- CN102474976B 布线基板以及布线基板的制造方法 公开/授权日：2015-05-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |