基本信息:
- 专利标题： 感光性粘接剂、以及使用该粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置
- 专利标题（英）：Photosensitive adhesive, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, and semiconductor device, which are made using same
- 申请号：CN201080029241.9 申请日：2010-06-28
- 公开(公告)号：CN102471664A 公开(公告)日：2012-05-23
- 发明人： 满仓一行 , 川守崇司 , 增子崇 , 加藤木茂树
- 申请人： 日立化成工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 金鲜英; 刘强
- 优先权： 2009-155526 2009.06.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2010/060988 2010.06.28
- 国际公布： WO2011/001942 JA 2011.01.06
- 进入国家日期： 2011-12-29
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00 ; C09J4/00 ; C09J7/00 ; C09J7/02 ; C09J11/06 ; C09J163/00 ; C09J179/08 ; G03F7/004 ; G03F7/037 ; H01L21/52
摘要：
本发明提供一种在粘附性、图形形成性、热压接性和高温粘接性的所有方面都十分优异，并且在通过曝光和显影而图形化后具有对被粘接物的热压接性，以及能够碱显影的感光性粘接剂，和使用该感光性粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片以及半导体装置。一种感光性粘接剂，其含有(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂、(B)放射线聚合性化合物、(C)光引发剂和(D)热固性成分。
摘要（英）：
To provide a photosensitive adhesive which is sufficiently excellent in terms of all the properties of attachment, pattern formability, thermocompression bondability and high-temperature adhesion, and which has thermocompression bondability for adherends after patterning by exposure and development, and is capable of alkali development, as well as a film adhesive, an adhesive sheet, an adhesive pattern, a semiconductor wafer with an adhesive layer and a semiconductor device, which employ the same. A photosensitive adhesive comprising (A) an imide group-containing resin with a fluoroalkyl group, (B) a radiation-polymerizable compound, (C) a photoinitiator and (D) a thermosetting component.