基本信息:
- 专利标题： 用于制备柔性平面装置的方法
- 专利标题（英）：Method for manufacturing flexible flat device
- 申请号：CN201110330161.3 申请日：2011-10-24
- 公开(公告)号：CN102468452A 公开(公告)日：2012-05-23
- 发明人： 朴钟贤 , 金昶东 , 蔡基成 , 柳俊锡 , 尹洙荣 , 车淳旭 , 张元凤 , 崔在暻
- 申请人： 乐金显示有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： 乐金显示有限公司
- 当前专利权人： 乐金显示有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐金国; 钟强
- 优先权： 10-2010-0111906 2010.11.11 KR
- 主分类号： H01L51/56
- IPC分类号： H01L51/56
摘要：
本发明公开一种用于制备柔性装置的方法，所述方法包括：在一支撑基板上形成一粘接层；粘接一柔性基板至所述粘接层上；在所述柔性基板上形成一装置层；以及将所述支撑基板与所述柔性基板分离，其中所述粘接层包括一自组装单层(SAM)。
摘要（英）：
Disclosed is a method for manufacturing a flexible device comprising: forming an adhesive layer on a support substrate; adhering a flexible substrate onto the adhesive layer; forming a device layer on the flexible substrate; and separating the support substrate from the flexible substrate, wherein the adhesive layer comprises a self-assembled monolayer (SAM).
公开/授权文献:
- CN102468452B 用于制备柔性平面装置的方法 公开/授权日：2015-07-01