基本信息:
- 专利标题： 制造发光二极管封装件的设备和方法
- 专利标题（英）：Manufacturing apparatus and manufacturing method of LED package
- 申请号：CN201110374839.8 申请日：2011-11-16
- 公开(公告)号：CN102468412B 公开(公告)日：2014-09-24
- 发明人： 池元秀 , 金秋浩 , 吴城勋 , 金敏焕 , 慎范锡
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 韩芳; 薛义丹
- 优先权： 10-2010-0114128 2010.11.16 KR
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/52 ; H01L33/00 ; H01L21/66
摘要：
本发明公开了一种用于制造发光二极管(LED)封装件的设备和方法。制造LED封装件的设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的LED封装件阵列，多个LED封装件安装在所述LED封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的LED封装件阵列施加电压或电流来测试LED封装件阵列中的每个LED封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果仅切割被确定为有功能的产品的LED封装件或者被确定有缺陷的产品的LED封装件，以从引线框架去除被切割的LED封装件。
公开/授权文献:
- CN102468412A 制造发光二极管封装件的设备和方法 公开/授权日：2012-05-23