基本信息:
- 专利标题： 发光装置用零件、发光装置及其制造方法
- 申请号：CN201110196823.2 申请日：2011-07-13
- 公开(公告)号：CN102347423B 公开(公告)日：2015-08-05
- 发明人： 大薮恭也 , 中村年孝 , 藤井宏中 , 伊藤久贵
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2010-167880 2010.07.27 JP
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/50 ; H01L33/00
摘要：
本发明提供发光装置用零件、发光装置及其制造方法。发光装置用零件具有：能够封装发光二极管的封装树脂层；形成于封装树脂层的正面，能够发出荧光的荧光层；以避开封装树脂层封装发光二极管的区域的方式设于封装树脂层的背面且能够反射光的反射层。
公开/授权文献:
- CN102347423A 发光装置用零件、发光装置及其制造方法 公开/授权日：2012-02-08