基本信息:
- 专利标题： 晶圆级芯片尺寸封装
- 专利标题（英）：Wafer level chip scale package
- 申请号：CN201110172382.2 申请日：2011-06-19
- 公开(公告)号：CN102347299B 公开(公告)日：2014-12-03
- 发明人： 何约瑟 , 薛彦迅
- 申请人： 万国半导体股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚桑尼维尔奥克米德公园道475号
- 专利权人： 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 万国半导体国际有限合伙公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚桑尼维尔奥克米德公园道475号
- 代理机构： 上海信好专利代理事务所
- 代理人： 张静洁; 徐雯琼
- 优先权： 12/846,743 2010.07.29 US
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/31 ; H01L21/768 ; H01L21/60 ; H01L21/56
摘要：
本发明提出了一种半导体器件，一种制备半导体器件的方法以及一种电路封装组件。半导体器件可以具有一个半导体衬底，该衬底带有第一和第二表面以及在它们之间的侧壁。在第一和第二表面上的第一第二导电垫与衬底中相应的第一和第二半导体器件结构电接触。第一表面和侧壁上的绝缘层覆盖了第一表面上的一部分第一导电垫。第一导电垫和侧壁上的部分绝缘层上的导电层，与第二导电垫电接触。绝缘层阻止导电层与第一和第二导电垫之间电接触。
公开/授权文献:
- CN102347299A 晶圆级芯片尺寸封装 公开/授权日：2012-02-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/485 | ...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头 |