基本信息:
- 专利标题： 构建到半导体集成电路中的电器件
- 申请号：CN201110253951.6 申请日：2009-02-01
- 公开(公告)号：CN102336392B 公开(公告)日：2015-10-21
- 发明人： 小岛章弘 , 杉崎吉昭 , 下冈义明
- 申请人： 株式会社东芝
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 杨晓光; 于静
- 优先权： 015510/2008 2008.01.25 JP; 282499/2008 2008.10.31 JP
- 分案原申请号： 2009100032764 2009.02.01
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00
摘要：
本发明涉及一种构建到半导体集成电路中的电器件。基底包括功能元件。绝缘的第一膜与基底一起形成容纳功能元件的腔体并且包括多个通孔。绝缘的第二膜覆盖所述多个通孔，形成在第一膜上，并且其透气性高于第一膜的透气性。绝缘的第三膜形成在第二膜上，并且其透气性低于第二膜的透气性。
公开/授权文献:
- CN102336392A 构建到半导体集成电路中的电器件 公开/授权日：2012-02-01
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81C | 专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备 |
| ------B81C1/00 | 在基片内或其上制造或处理的装置或系统 |