基本信息:
- 专利标题： 电子部件
- 专利标题（英）：Electronic Component
- 申请号：CN201110161006.3 申请日：2008-11-05
- 公开(公告)号：CN102291099B 公开(公告)日：2015-06-10
- 发明人： 桥元伸晃
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 汪惠民
- 优先权： 2007-287634 2007.11.05 JP
- 分案原申请号： 2008101748086 2008.11.05
- 主分类号： H03H9/10
- IPC分类号： H03H9/10 ; H01L23/31
摘要：
本发明提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。
摘要（英）：
An electronic component includes: a first substrate; a second substrate; a sealing member surrounding a sealing space formed between the first substrate and the second substrate; and a functional element at least a part of which is disposed in the sealing space. In the electronic component, the sealing member includes a core part formed on the first substrate and having elasticity and a metal film formed on a surface of the core part, and the metal film is bonded to the second substrate.
公开/授权文献:
- CN102291099A 电子部件 公开/授权日：2011-12-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03H | 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器 |
| ------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络，如谐振电路 |
| --------H03H9/02 | .零部件 |
| ----------H03H9/05 | ..支座；支承物 |
| ------------H03H9/10 | ...安装在密封罩里 |