基本信息:
- 专利标题： 芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置
- 专利标题（英）：Die bonder, pickup method, and pickup device
- 申请号：CN201010279436.0 申请日：2010-09-10
- 公开(公告)号：CN102290373B 公开(公告)日：2015-04-01
- 发明人： 牧浩 , 冈本直树
- 申请人： 株式会社日立高新技术仪器
- 申请人地址： 日本埼玉县
- 专利权人： 株式会社日立高新技术仪器
- 当前专利权人： 捷进科技有限公司
- 当前专利权人地址： 日本埼玉县
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华
- 优先权： 2010-138794 2010.06.17 JP
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; H01L21/60 ; H01L21/00
摘要：
本发明提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。
公开/授权文献:
- CN102290373A 芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置 公开/授权日：2011-12-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/78 | ...把衬底连续地分成多个独立的器件 |