基本信息:
- 专利标题： 在线型晶圆输送装置
- 专利标题（英）：Online wafer conveying device
- 申请号：CN201110232539.6 申请日：2007-11-09
- 公开(公告)号：CN102280399B 公开(公告)日：2013-11-13
- 发明人： 渡边直树 , 爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 , 大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 , 榑松保美
- 申请人： 佳能安内华股份有限公司
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 佳能安内华股份有限公司
- 当前专利权人： 佳能安内华股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 张会华
- 分案原申请号： 2007801014404 2007.11.09
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; H01L21/00
摘要：
在线型晶圆输送装置包括：装载室(51)，其用于从外部输入晶圆；卸载室(53)，其用于将晶圆输出到外部；以及多个输送室(54a、54b、54c)和多个处理模块(52a、52b)，所述输送室和所述处理模块在装载室和卸载室之间串联连接。输送室和处理模块被交替地连接，并且多个输送室包括被连接到装载室的第一端输送室(54a)、被连接到卸载室的第二端输送室(54c)和其它的一个或多个中间输送室(54b)。
公开/授权文献:
- CN102280399A 在线型晶圆输送装置 公开/授权日：2011-12-14