基本信息:
- 专利标题： 用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法
- 专利标题（英）：Method for the manufacture of double-sided metallized ceramic substrates
- 申请号：CN201110158831.8 申请日：2011-06-14
- 公开(公告)号：CN102276284B 公开(公告)日：2014-12-03
- 发明人： 维尔纳·威登奥尔 , 托马斯·斯潘 , 海科·克诺尔
- 申请人： IXYS半导体有限公司
- 申请人地址： 德国兰佩特海姆
- 专利权人： IXYS半导体有限公司
- 当前专利权人： IXYS半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 德国兰佩特海姆
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 车文; 张建涛
- 优先权： 102010023637.3 2010.06.14 DE
- 主分类号： H05K3/02
- IPC分类号： H05K3/02
摘要：
本发明涉及用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法。根据本发明的方法使得至少一个陶瓷衬底(1)能够仅在一个工艺步骤中在顶侧和底侧分别结合到在一个例子中的金属板或箔片(2、3)。这通过使所要结合的复合物位于具有特别设计的载体(4)上而实现。根据本发明，该载体的特征在于，载体的上侧通过形成大量的接触点而构造。由于根据本发明的载体的特殊构造，在结合工艺之后，能够实现金属般和陶瓷衬底的复合物可从载体分离而无任何残留物。根据本发明的载体具有不要求额外分离层的优点。
公开/授权文献:
- CN102276284A 用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法 公开/授权日：2011-12-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |