基本信息:
- 专利标题： 发光装置以及照明装置
- 申请号：CN201110135239.6 申请日：2011-05-24
- 公开(公告)号：CN102263095B 公开(公告)日：2015-07-29
- 发明人： 松田周平 , 竹中绘梨果 , 三瓶友広 , 森川和人 , 泉昌裕 , 西村洁
- 申请人： 东芝照明技术株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县横须贺市船越町一丁目201番1
- 专利权人： 东芝照明技术株式会社
- 当前专利权人： 东芝照明技术株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县横须贺市船越町一丁目201番1
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人： 臧建明
- 优先权： 2010-120307 2010.05.26 JP
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/48 ; H01L33/64 ; H01L33/62 ; F21S2/00 ; F21Y101/02
摘要：
一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
公开/授权文献:
- CN102263095A 发光装置以及照明装置 公开/授权日：2011-11-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |