基本信息:
- 专利标题： 具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法
- 专利标题（英）：Manufacturing method and structure of a wafer level image sensor module with package structure
- 申请号：CN201010569761.0 申请日：2010-11-30
- 公开(公告)号：CN102214666A 公开(公告)日：2011-10-12
- 发明人： 杜修文 , 辛宗宪 , 陈翰星 , 陈明辉 , 郭仁龙 , 许志诚 , 萧永宏 , 陈朝斌
- 申请人： 胜开科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县竹北市泰和路84号
- 专利权人： 胜开科技股份有限公司
- 当前专利权人： 胜开科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县竹北市泰和路84号
- 代理机构： 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 寿宁; 张华辉
- 优先权： 61/321,217 2010.04.06 US; 61/334,254 2010.05.13 US
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146
The present invention discloses a manufacturing method and a structure of a wafer level image sensor module with a package structure. The structure of the wafer level image sensor module with package structure includes a semi-finished product, a plurality of solder balls, and an encapsulant. The semi-finished product includes an image sensing chip and a wafer level lens assembly. The encapsulant is disposed on lateral sides of the image sensing chip and the wafer level lens assembly. Also, the manufacturing method includes the steps of: providing a silicon wafer, dicing the silicon wafer, providing a lens assembly wafer, fabricating a plurality of semi-finished products, performing a packaging process, mounting the solder balls, and cutting the encapsulant. Accordingly, the encapsulant encapsulates each of the semi-finished products by being disposed on the lateral sides thereof. The present invention is advantageously characterized by: reduction of package scale, package height, required materials, and costs; no extra light mask or masking layer required; no focusing unit required; and prevention of image sensing chip cracking.
公开/授权文献:
- CN102214666B 具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法 公开/授权日：2013-03-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/02 | .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的 |
| ----------H01L27/144 | ..由辐射控制的器件 |
| ------------H01L27/146 | ...图像结构 |