基本信息:
- 专利标题： 电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置
- 专利标题（英）：Resin sealing compression molding method for electronic component and device therefor
- 申请号：CN200980138729.2 申请日：2009-09-25
- 公开(公告)号：CN102171801B 公开(公告)日：2013-10-16
- 发明人： 坂东和彦 , 前田启司 , 藤原邦彦 , 中野纪敏
- 申请人： 东和株式会社
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 东和株式会社
- 当前专利权人： 东和株式会社
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2008-252623 2008.09.30 JP; 2008-252624 2008.09.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/066606 2009.09.25
- 国际公布： WO2010/038660 JA 2010.04.08
- 进入国家日期： 2011-03-30
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; B29C43/18 ; B29C43/34 ; B29C43/36
A compression resin sealing apparatus includes cooling means (64, 104) for each of an upper die (6) and a lower die (10). A gate nozzle (15) including cooling means (154a) is provided in the upper die (6). A cavity (106) for mounting a single substrate is provided in the lower die (10). In this apparatus, a liquid thermosetting resin material (R) in a required amount is supplied into the cavity (106) through the gate nozzle (15). Then, a substrate is supplied between the upper die (6) and the lower die (10), and the upper die (6) and the lower die (10) are clamped to each other. As a result, an electronic component on the substrate is immersed in the liquid thermosetting resin material (R) in the cavity (106). That is, compression resin molding is performed. Here, a temperature of the liquid thermosetting resin material (R) is controlled by the gate nozzle (15) and the cooling means (154a, 64, 104).
公开/授权文献:
- CN102171801A 电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置 公开/授权日：2011-08-31
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |