基本信息:
- 专利标题： 一种薄型封装体及其制作方法
- 申请号：CN201110062725.X 申请日：2011-03-15
- 公开(公告)号：CN102163580B 公开(公告)日：2014-10-22
- 发明人： 莱纳凯斯特纳 , 柳丹娜 , 弗兰克德博斯舒茨 , 李彬 , 金新城
- 申请人： 上海凯虹电子有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区新桥镇陈春公路999号
- 专利权人： 上海凯虹电子有限公司
- 当前专利权人： 上海凯虹电子有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区新桥镇陈春公路999号
- 代理机构： 上海翼胜专利商标事务所
- 代理人： 翟羽
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L23/495 ; H01L21/56 ; H01L21/60
摘要：
一种薄型封装体，包括：引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚；芯片，所述芯片设置在引线框的芯片贴装部上；金属片，所述金属片电学连接芯片与引线框对应引脚；塑封体，所述塑封体至少包裹所述芯片、金属片以及金属片分别与芯片和引脚的连接处；所述金属片以及引线框与金属片连接的引脚上均设置有至少一个横向的弯折，以缓冲芯片工作时产生的热应力，塑封体进一步包裹引脚上的弯折部分。本发明的优点在于，通过在金属片和与之连接的引脚上设置横向的弯折结构，缓冲芯片工作时对封装体产生的热应力，并且横线弯折结构还能够避免金属片以及引脚与塑封体之间产生相对滑动，提高了封装体的可靠性。
公开/授权文献:
- CN102163580A 一种薄型封装体及其制作方法 公开/授权日：2011-08-24
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |