基本信息:
- 专利标题： 印刷电路板及其制作方法和制作双面印刷电路板的方法
- 专利标题（英）：Printed circuit board and method for manufacturing the same
- 申请号：CN201010275344.5 申请日：2010-09-03
- 公开(公告)号：CN102159035A 公开(公告)日：2011-08-17
- 发明人： 金洸洙 , 徐基浩
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理人： 周建秋; 王凤桐
- 优先权： 10-2010-0013580 2010.02.12 KR
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/38
Disclosed herein is a method for manufacturing a printed circuit board, including: (A) preparing an aluminum substrate; (B) patterning and etching an etching resist on the aluminum substrate; (C) forming an insulating layer by performing an anodizing treatment on the patterned aluminum substrate; and (D) forming a metal wiring layer by removing the etching resist. The aluminum wiring and the insulating layer are simultaneously formed on the surface of the aluminum patterned by etching through an anodizing method, thereby simplifying the manufacturing process of the substrate and improving adhesion between the metal wiring layer and the insulating layer. In addition, the thickness of the insulating layer and the thickness of the metal wiring layer can be controlled by controlling the anodizing treatment time, thereby providing a method for manufacturing a printed circuit board that can be manufactured to fit for use purpose.
公开/授权文献:
- CN102159035B 印刷电路板及其制作方法和制作双面印刷电路板的方法 公开/授权日：2015-05-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |