基本信息:
- 专利标题： 芯片封装体及其制造方法
- 申请号：CN201010618069.2 申请日：2010-12-31
- 公开(公告)号：CN102130090B 公开(公告)日：2016-04-13
- 发明人： 刘沧宇 , 颜裕林 , 许传进 , 林柏伸
- 申请人： 精材科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园县
- 专利权人： 精材科技股份有限公司
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 彭久云
- 优先权： 61/291,445 2009.12.31 US
- 主分类号： H01L23/50
- IPC分类号： H01L23/50 ; H01L23/31 ; H01L27/14 ; H01L27/146 ; H01L21/50 ; H01L21/82
摘要：
本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，该芯片封装体包括：芯片，具有元件区；上盖层，设置于该芯片的上方；间隔层，设置于该上盖层与该芯片之间，并围绕该半导体元件形成空腔；遮光层，设置于该上盖层与该芯片之间，该遮光层与该间隔层具有重叠部分，且延伸至该空腔中。
公开/授权文献:
- CN102130090A 芯片封装体及其制造方法 公开/授权日：2011-07-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/50 | ..用于集成电路器件的 |