基本信息:
- 专利标题： 电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置
- 专利标题（英）：Adhesive for connection of circuit member and semiconductor device using the same
- 申请号：CN201010548720.3 申请日：2008-01-09
- 公开(公告)号：CN102051143A 公开(公告)日：2011-05-11
- 发明人： 永井朗
- 申请人： 日立化成工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 钟晶
- 优先权： 2007-002308 2007.01.10 JP
- 分案原申请号： 2008800018811 2008.01.09
- 主分类号： C09J11/04
- IPC分类号： C09J11/04 ; C09J9/02 ; C09J163/00 ; C09J133/00 ; C09J171/12 ; H01L23/00
摘要：
本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的含有堇青石粒子的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂。
摘要（英）：
Disclosed is an adhesive for connection of circuit members, which is interposed between a semiconductor chip having a projected connection terminal and a substrate provided with a wiring pattern, and pressed and heated therebetween for electrically connecting the connection terminal and the wiring pattern facing each other and bonding the semiconductor chip with the substrate. This adhesive for connection of circuit members contains a resin composition containing a thermoplastic resin, a crosslinkable resin and a curing agent for having the crosslinkable resin form a crosslinking structure, and complex oxide particles dispersed in the resin composition.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J11/00 | 其他特征，例如添加剂 |
| --------C09J11/02 | .非高分子添加剂 |
| ----------C09J11/04 | ..无机的 |