基本信息:
- 专利标题： 半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置
- 专利标题（英）：Semiconductor device, flip-chip mounting method and flip-chip mounting apparatus
- 申请号：CN200980120877.1 申请日：2009-11-06
- 公开(公告)号：CN102047404B 公开(公告)日：2013-07-10
- 发明人： 户村善广 , 清水一路 , 熊泽谦太郎
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 张鑫; 胡烨
- 优先权： 2008-319040 2008.12.16 JP; 2008-331662 2008.12.26 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/005890 2009.11.06
- 国际公布： WO2010/070806 JA 2010.06.24
- 进入国家日期： 2010-11-29
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/56
摘要：
本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。
公开/授权文献:
- CN102047404A 半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置 公开/授权日：2011-05-04
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |