基本信息:
- 专利标题： 集成电路芯片
- 专利标题（英）：Integrated circuit chip
- 申请号：CN201010243095.1 申请日：2010-07-28
- 公开(公告)号：CN101996952A 公开(公告)日：2011-03-30
- 发明人： 杨明宗 , 黄裕华
- 申请人： 联发科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
- 专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
- 代理机构： 北京万慧达知识产权代理有限公司
- 代理人： 葛强; 张一军
- 优先权： 61/236,541 2009.08.25 US; 12/729,224 2010.03.22 US
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L23/485 ; H01L27/04
摘要：
一种集成电路芯片，包括衬底、顶部金属层、下部金属层以及至少一个焊盘。其中顶部金属层位于衬底上方；下部金属层位于衬底上或衬底上方且低于顶部金属层；以及至少一个焊盘位于下部金属层之内。上述集成电路芯片提供一种新型焊盘结构，可解决现有技术中导线键合工艺中焊盘显著变形的问题。
摘要（英）：
An integrated circuit chip includes a substrate; a topmost metal layer over the substrate; a lower metal layer on or over the substrate and lower than the topmost metal layer; and at least one bonding pad in the lower metal layer. The integrated circuit chip provides a novel bonding structure, capable of solving a problem of obvious distortion of the existing bonding pad in a conductor bonding process.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |