基本信息:
- 专利标题： 电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法
- 专利标题（英）：Electronic component module and method of manufacturing the electronic component module
- 申请号：CN200980110588.3 申请日：2009-03-02
- 公开(公告)号：CN101978490A 公开(公告)日：2011-02-16
- 发明人： 森木田丰 , 片冈祐治
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯颖媖; 胡烨
- 优先权： 2008-090534 2008.03.31 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/053835 2009.03.02
- 国际公布： WO2009/122835 JA 2009.10.08
- 进入国家日期： 2010-09-21
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28
Provided is a resin-sealed electronic component module which efficiently uses a surface space of a circuit board and has small dimensions. A method for manufacturing such electronic component module is also provided. An electronic component module (11) has a circuit board (1) whereupon surface mount components (2, 3) are mounted, a resin layer (4) wherein the surface mount components (2, 3) are embedded, and a conductor layer (5) arranged on a surface of the resin layer (4). A conductive post (6) is formed on the surface mount component (3), and an external electrode (3b) at the ground potential of the surface mount component (3) and the conductor layer (5) are connected to each other with the conductive post (6) therebetween, and the conductor layer (5) is permitted to function as a shield layer.
公开/授权文献:
- CN101978490B 电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法 公开/授权日：2012-10-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |