基本信息:
- 专利标题： 用于制作半导体装置的封装的方法
- 专利标题（英）：Package method for manufacturing semiconductor device
- 申请号：CN200980102748.X 申请日：2009-04-27
- 公开(公告)号：CN101925530B 公开(公告)日：2013-10-30
- 发明人： 库尔特·P·瓦赫特勒 , 史威扬 , 格雷戈里·E·霍华德
- 申请人： 德州仪器公司
- 申请人地址： 美国得克萨斯州
- 专利权人： 德州仪器公司
- 当前专利权人： 德州仪器公司
- 当前专利权人地址： 美国得克萨斯州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 刘国伟
- 优先权： 61/047,919 2008.04.25 US; 12/337,320 2008.12.17 US
- 国际申请： PCT/US2009/041743 2009.04.27
- 国际公布： WO2009/132324 EN 2009.10.29
- 进入国家日期： 2010-07-21
- 主分类号： B81B7/02
- IPC分类号： B81B7/02 ; H01L23/02
摘要：
本发明揭示一种密闭微机电(MEMS)装置(100)，所述密闭微机电(MEMS)装置包括：载体(110)，其具有包含装置(101)的表面(111)及附接条带(122)，所述条带与所述装置间隔开并环绕所述装置；金属箔(102)，其具有中心鼓凸部分(103)及与所述条带交会的外围轮缘部分(104)，平行于所述载体的鼓凸横截面从所述轮缘朝向鼓凸顶点(105)单调递减；且所述箔定位于所述载体表面上方，以使得所述鼓凸在所述装置上方形成拱顶且所述轮缘与所述条带形成密封。
公开/授权文献:
- CN101925530A 形成有金属盖的MEMS封装 公开/授权日：2010-12-22
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81B | 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置 |
| ------B81B7/00 | 微观结构系统 |
| --------B81B7/02 | .包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微—电子—机械系统（MEMS） |