基本信息:
- 专利标题： 可安装在散热片上的功率半导体模块的拧固型组件
- 专利标题（英）：Twist-secured assembly of a power semiconductor module mountable on a heat sink
- 申请号：CN201010225766.1 申请日：2010-05-11
- 公开(公告)号：CN101908512B 公开(公告)日：2012-08-01
- 发明人： T·斯托尔策 , O·霍尔费尔德 , P·坎斯查特
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 姜云霞; 曹若
- 优先权： 102009002992.3 2009.05.11 DE
- 主分类号： H01L23/40
- IPC分类号： H01L23/40 ; H01L21/50
The invention relates to a twist-secured assembly of a power semiconductor module mountable on a heat sink, including a power semiconductor module, a heat sink and at least one fastener. The power semiconductor module includes a bottom side with a first thermal contact surface and the heat sink includes a top side with a second thermal contact surface. The power semiconductor module is conjoined with the heat sink by means of the at least one fastener. The power semiconductor module includes a number N1>=1 of first positioning elements and the heat sink a number N2>=1 of second positioning elements. Each of the first positioning elements corresponds to one of the second positioning elements and forms a pair therewith. The power semiconductor module and the heat sink are alignable relativeto one another so that the two positioning elements of each of the pairs are interfitted when the power semiconductor module is mounted on the heat sink.
公开/授权文献:
- CN101908512A 可安装在散热片上的功率半导体模块的拧固型组件 公开/授权日：2010-12-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/40 | ..用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置 |