基本信息:
- 专利标题： 多层印刷电路板
- 专利标题（英）：Multilayer printed wiring board
- 申请号：CN201010216885.0 申请日：2005-02-03
- 公开(公告)号：CN101887880A 公开(公告)日：2010-11-17
- 发明人： 稻垣靖 , 佐野克幸
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本岐阜县
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本岐阜县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2004-028074 2004.02.04 JP; 2004-029201 2004.02.05 JP; 2004-043068 2004.02.19 JP; 2004-043069 2004.02.19 JP
- 分案原申请号： 2005800002294 2005.02.03
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/50 ; H01L23/66 ; H05K3/46
摘要：
本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。
摘要（英）：
Provides an IC chip for high frequency region, particularly a packaged substrate in which no malfunction or error occurs even if 3GHz is exceeded. Conductive layer 34P on core substrate 30 is formed in the thickness of 30[mu]m and a conductor circuit 58 on interlayer resin insulation layer 50 is formed in the thickness of 15[mu]m. By thickening the conductive layer 34P, the volume of the conductor can be increased and resistance can be reduced. Further, by using the conductive layer 34 as a power source layer, the capacity of supply of power to an IC chip can be improved.
公开/授权文献:
- CN101887880B 多层印刷电路板 公开/授权日：2012-11-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |