基本信息:
- 专利标题： 玻璃密封型封装的制造方法和玻璃基板
- 专利标题（英）：Manufacturing method of glass-sealed package, and glass substrate
- 申请号：CN201010118224.4 申请日：2010-02-23
- 公开(公告)号：CN101814442A 公开(公告)日：2010-08-25
- 发明人： 田家良久
- 申请人： 精工电子有限公司
- 申请人地址： 日本千叶县
- 专利权人： 精工电子有限公司
- 当前专利权人： 精工电子有限公司
- 当前专利权人地址： 日本千叶县
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 黄纶伟
- 优先权： 2009-039334 2009.02.23 JP
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/48 ; H01L23/13 ; H03H3/02 ; H03H9/05
摘要：
本发明提供玻璃密封型封装的制造方法和玻璃基板。作为课题而提供能够降低玻璃基板的翘曲量并提高在后工序中与形成有薄膜的另一个玻璃基板贴合(阳极接合等)时的加工精度的玻璃密封型封装的制造方法和该玻璃密封型封装所使用的玻璃基板。作为解决手段，在玻璃基板前面，设置不形成能够收纳半导体IC芯片或石英晶片等电子器件的腔的部位。通过将该未形成腔的部位形成为框状来降低玻璃基板的翘曲量。
摘要（英）：
The invention provides a manufacturing method of a glass-sealed package, and a glass substrate used for the glass-sealed package, whereby an amount of warp in a glass substrate is reduced to improve processing accuracy in a subsequent step in which the glass substrate is combined (such as by anodic bonding) with another glass substrate provided with a thin film. The front side of the glass substrate includes a region where the cavities used to house electronic devices such as semiconductor IC chips and crystal blanks are not formed. The region devoid of the cavities is provided in the formed of a frame to reduce an amount of warp in the glass substrate.
公开/授权文献:
- CN101814442B 玻璃密封型封装的制造方法和玻璃基板 公开/授权日：2014-11-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |