基本信息:
- 专利标题： 导热并且电绝缘的热塑性混合材料
- 专利标题（英）：Thermally conductive and electrically insulating thermoplastic compounds
- 申请号：CN200880102419.0 申请日：2008-07-30
- 公开(公告)号：CN101796115A 公开(公告)日：2010-08-04
- 发明人： 库尔特·耶施克 , 霍尔格·施密特 , 德特勒夫·约阿希米
- 申请人： 朗盛德国有限责任公司
- 申请人地址： 德国莱沃库森
- 专利权人： 朗盛德国有限责任公司
- 当前专利权人： 朗盛德国有限责任公司
- 当前专利权人地址： 德国莱沃库森
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 吴贵明; 张英
- 优先权： 102007037316.5 2007.08.08 DE
- 国际申请： PCT/EP2008/060018 2008.07.30
- 国际公布： WO2009/019186 DE 2009.02.12
- 进入国家日期： 2010-02-08
- 主分类号： C08K3/00
- IPC分类号： C08K3/00 ; C08K3/04 ; C08K3/38 ; H01B3/00
摘要：
本发明涉及基于热塑性塑料的热塑性模制组合物，它们具有一种电绝缘并且导热的填充剂、以及另一种导热并且导电的填充剂，并且涉及它们的制备，并且涉及它们的用途。
摘要（英）：
The present invention relates to thermoplastic molding materials based on thermoplastic resins having an electrically insulating, thermally conductive filler and a further thermally and electrically conductive filler, to the production thereof, and to the use thereof.
公开/授权文献:
- CN101796115B 导热并且电绝缘的热塑性混合材料 公开/授权日：2012-09-19
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K3/00 | 使用无机配料 |