基本信息:
- 专利标题： 布粘接装置
- 专利标题（英）：Cloth bonding apparatus
- 申请号：CN200910258548.5 申请日：2009-12-10
- 公开(公告)号：CN101791158B 公开(公告)日：2012-05-09
- 发明人： 山浦宏贵 , 梅田和俊 , 岩越弘恭 , 吉本直树 , 大村义和
- 申请人： 兄弟工业株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 兄弟工业株式会社
- 当前专利权人： 兄弟工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 马淑香
- 优先权： 2009-023233 2009.02.04 JP
- 主分类号： B29C65/52
- IPC分类号： B29C65/52
A CPU in a cloth bonding apparatus acquires an upper limit of a feed speed at which a cloth is to be fed (upper limit speed), a thickness of an adhesive to be applied on the cloth (application thiclcness), and a width of a discharge port in a nozzle (nozzle width) (S11). The CPU acquires an amount by which a pedal is pressed down (S13). The CPU calculates a target feed speed based on the pressed amount of the pedal and the upper limit speed (S 15). The CPU calculates a unit discharge amount of the adhesive based on the upper limit speed, the nozzle width, and the target feed speed (S17). The CPU feeds the cloth at the target feed speed (S19). The CPU drives a gear pump to discharge the adhesive by the unit discharge amount (S21). The adhesive is applied one the cloth in the application thickness.
公开/授权文献:
- CN101791158A 布粘接装置 公开/授权日：2010-08-04
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C65/00 | 预制部件的接合；所用的设备 |
| --------B29C65/02 | .用有压力或无压力的加热 |
| ----------B29C65/52 | ..涂覆黏合剂 |