基本信息:
- 专利标题： 无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法
- 专利标题（英）：Method for manufacturing thermoelectric module having high-insulation thermal coupling surface, low thermal resistance and no brazing layer
- 申请号：CN200910198604.0 申请日：2009-11-10
- 公开(公告)号：CN101783386B 公开(公告)日：2012-12-26
- 发明人： 吴燕青 , 鲁端平 , 蒋立峰 , 陈良杰 , 林红飞 , 李小亚 , 柏胜强 , 黄向阳 , 陈立东
- 申请人： 上海申和热磁电子有限公司 , 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 申请人地址： 上海市宝山城市工业园区山连路181号
- 专利权人： 上海申和热磁电子有限公司,中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人： 上海申和热磁电子有限公司,中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人地址： 上海市宝山城市工业园区山连路181号
- 代理机构： 上海智信专利代理有限公司
- 代理人： 王洁
- 主分类号： H01L35/34
- IPC分类号： H01L35/34 ; H01L35/10 ; H01L35/02
摘要：
本发明涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法包括步骤：用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架，绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔，绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽，凹槽连通不同的通孔，金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中，第二端部位于绝缘框架的边框外；制备热电元件；将热电元件放置于绝缘框架的通孔中；在热电元件的上下端分别喷涂金属涂层；研磨喷涂面；再覆上一氧化铝膜层；采用本发明制造的热电模块无钎焊层，热耦合面高绝缘、低热阻，能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性，减化作业步骤，降低材料成本，性能优异，适于大规模推广应用。
公开/授权文献:
- CN101783386A 无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法 公开/授权日：2010-07-21