基本信息:
- 专利标题： 四方扁平无引脚封装制程
- 专利标题（英）：Manufacturing process for a quad flat non-leaded chip package structure
- 申请号：CN200910004086.4 申请日：2009-02-09
- 公开(公告)号：CN101764073B 公开(公告)日：2012-01-04
- 发明人： 沈更新 , 林峻莹
- 申请人： 南茂科技股份有限公司 , 百慕达南茂科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
- 专利权人： 南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
- 当前专利权人： 南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 骆希聪
- 优先权： 12/270,666 2008.11.13 US
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/78 ; H01L23/488 ; H01L25/00
A manufacturing process for a Quad Flat Non-leaded (QFN) chip package structure is provided. First, a patterned conductive layer and a patterned solder resist layer on the patterned conductive layer are provided. A plurality of chips are bonded onto the patterned solder resist layer such that the patterned solder resist layer are between the chips and the patterned conductive layer. The chips areelectrically connected to the patterned conductive layer by a plurality of bonding wires, wherein the chips and the bonding wires are at the same side of the patterned conductive layer. At least one molding compound is formed to encapsulate the patterned conductive layer, the patterned solder resist layer, the chips and the bonding wires. Then, the molding compound, the patterned conductive layerand the patterned solder resist layer are separated.
公开/授权文献:
- CN101764073A 四方扁平无引脚封装制程 公开/授权日：2010-06-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |