基本信息:
- 专利标题： 电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法
- 专利标题（英）：Electronic device, electronic apparatus mounting electronic device, article mounting electronic device, and method for manufacturing electronic device
- 申请号：CN200780052239.1 申请日：2007-03-23
- 公开(公告)号：CN101663750A 公开(公告)日：2010-03-03
- 发明人： 小林弘 , 小八重健二 , 竹内周一 , 吉良秀彦
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 浦柏明; 徐恕
- 国际申请： PCT/JP2007/056077 2007.03.23
- 国际公布： WO2008/117382 JA 2008.10.02
- 进入国家日期： 2009-09-18
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; G06K19/07 ; G06K19/077
摘要：
本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
摘要（英）：
An electronic device in which bending stress to a circuit chip is reduced and disconnection of a conductor pattern is avoided. The electronic device comprises a base (11), a conductor pattern (12) wired on the base, a circuit chip (13) connected electrically with the conductor pattern (12), a reinforcing body (16) provided, as an internal structure, with a plurality of concentric rings (16a, 16b)having annular external form arranged on the base (11) to surround the circuit chip (13), and a body (15a) sealing the circuit chip (13) on the base (11) to cover the upper part of the circuit chip (13) while burying the inside of the reinforcing body (16).
公开/授权文献:
- CN101663750B RFID标签及其制造方法 公开/授权日：2011-06-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |