基本信息:
- 专利标题： 印刷电路板及其制造方法
- 专利标题（英）：Printed circuit board and method for manufacturing the same
- 申请号：CN200910160238.X 申请日：2009-07-30
- 公开(公告)号：CN101640974A 公开(公告)日：2010-02-03
- 发明人： 朴世镐 , 金起铉 , 姜锡明 , 李荣敏
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 张波
- 优先权： 74522/08 2008.07.30 KR
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/24 ; H05K3/34
摘要：
本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。电路图案通过在基板上印刷导电墨/膏并通过加热烧结导电墨层或固化导电膏层而形成。第一镀层通过在电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成。第二镀层通过在第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以改善与焊料的浸润性。
摘要（英）：
A Printed Circuit Board (PCB) and a method for manufacturing the same are provided. A circuit pattern is formed by printing conductive ink/paste on a substrate, and sintering a layer of the conductive ink or curing a layer of the conductive paste by applying heat. A primary plating layer is formed through electroless plating or electrolytic plating of a high-melting point metal on the circuit pattern. A secondary plating layer is formed through electroless plating or electrolytic plating of a precious metal on the primary plating layer to improve wetting with solder.
公开/授权文献:
- CN101640974B 印刷电路板及其制造方法 公开/授权日：2012-12-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |