基本信息:
- 专利标题： 加热装置
- 专利标题（英）：Heating device
- 申请号：CN200780052079.0 申请日：2007-10-23
- 公开(公告)号：CN101632325B 公开(公告)日：2012-11-21
- 发明人： 白丞祚 , 李荣峻 , 金亨俊 , 朴炳旭
- 申请人： LG电子株式会社
- 申请人地址： 韩国首尔市
- 专利权人： LG电子株式会社
- 当前专利权人： LG电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国首尔市
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 郑小军; 付永莉
- 优先权： 10-2007-0022840 2007.03.08 KR
- 国际申请： PCT/KR2007/005192 2007.10.23
- 国际公布： WO2008/108526 EN 2008.09.12
- 进入国家日期： 2009-09-08
- 主分类号： H05B3/06
- IPC分类号： H05B3/06 ; H05B3/20 ; H05B3/68
摘要：
提供一种具有提高的耐热性的结构的加热装置(120)。所述加热装置(120)可包括产生热的加热元件(40)以及对加热元件(40)供电的弹性导电部件(50)。在弹性导电部件(50)与加热元件(40)之间可设置连接件(60)以避免加热元件(40)与弹性导电部件(50)之间直接接触。加热元件(40)可被固定至连接件(60)的一侧，弹性导电部件(50)可固定至连接件(60)的另一侧以使得从弹性导电部件(50)供给的电流能够流到加热元件。
摘要（英）：
A heating device having an improved heat resistance structure is provided. The heating device may include a heating element that generates heat, and an elastic conductive part that applies electricity to the heating element. A connector may be provided between the elastic conductive part and the heating element to preclude direct contact between the heating element and the elastic conductive part. The heating element may be fixed to one side of the connector, and the elastic conductive part may be fixed to the other side of the connector to allow current applied from the elastic conductive part to flow to the heating element.
公开/授权文献:
- CN101632325A 加热装置 公开/授权日：2010-01-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05B | 电热；其他类目不包含的电照明 |
| ------H05B3/00 | 欧姆电阻加热的 |
| --------H05B3/02 | .零部件 |
| ----------H05B3/06 | ..在结构上与耦合元件或者与支承物相结合的加热器元件 |