基本信息:
- 专利标题： 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件
- 专利标题（英）：Adhesive film for semiconductor and semiconductor device using the adhesive film
- 申请号：CN200880006547.5 申请日：2008-02-26
- 公开(公告)号：CN101627465A 公开(公告)日：2010-01-13
- 发明人： 安田浩幸
- 申请人： 住友电木株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 吴小瑛; 吕俊清
- 优先权： 048497/2007 2007.02.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/000343 2008.02.26
- 国际公布： WO2008/105169 JA 2008.09.04
- 进入国家日期： 2009-08-28
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; C09J7/02 ; C09J133/06 ; H01L21/301 ; H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18
An adhesive film for a semiconductor containing an (A) ester (meth)acrylate copolymer and a (B) thermoplastic resin other than the ester (meth)acrylate copolymer, and composed so as to satisfy the following formula (1) for two hours from 10 minutes after starting measurement, in which represents an amount of shearing strain produced upon undergoing a shearing stress of 3000 Pa at a frequency of 1 Hz and a temperature of 175 DEG C on parallel plates of 20 mm in diameter, exhibits superior filling performance in surface unevenness of a substrate through an encapsulating material sealing process, despite that semiconductor chips are stacked in multiple layers in the semiconductor device and hence a wire bonding process imposes a longer thermal history. 0.10 <=Gamma<= 0.30 (1).
公开/授权文献:
- CN101627465B 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件 公开/授权日：2011-06-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/52 | ....半导体在容器中的安装 |