基本信息:
- 专利标题： 基板分断方法
- 专利标题（英）：Substrate-cutting method
- 申请号：CN200910145991.1 申请日：2003-09-24
- 公开(公告)号：CN101596723B 公开(公告)日：2012-05-30
- 发明人： 西尾仁孝 , 冈岛康智 , 大岛幸雄 , 大成弘行 , 吉本和宏
- 申请人： 三星钻石工业股份有限公司
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人： 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 杨松龄
- 优先权： 2002-340054 2002.11.22 JP
- 分案原申请号： 038258439 2003.09.24
- 主分类号： B26D1/14
- IPC分类号： B26D1/14 ; B28D5/00 ; C03B33/03 ; C03B33/023
A clamping device ( 50 ) is installed on a stand ( 10 ) with a hollow rectangular parallelepiped shape such that at least one place at a side edge portion of a mother board transported in the stand ( 10 ) is clamped. A pair of substrate-cutting devices for cutting the mother substrate, clamped by the clamping device ( 50 ), from its upper face and lower face is provided on a scribing device guidebody ( 30 ). The scribing device guide body ( 30 ) is reciprocally movable along one side of the hollow rectangular parallelepiped. The pair of substrate-cutting devices is installed so as to be movable along the direction perpendicular to the movement direction of the scribing device guide body ( 30 ). The mother substrate clamped by the clamping device is supported by a substrate-supporting device ( 20 ).
公开/授权文献:
- CN101596723A 基板分断方法 公开/授权日：2009-12-09
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B26 | 手动切割工具；切割；切断 |
| ----B26D | 切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件 |
| ------B26D1/00 | 以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件 |
| --------B26D1/01 | .有不随工件移动的切割元件 |
| ----------B26D1/02 | ..有固定切割元件 |
| ------------B26D1/14 | ...有圆形切割元件，例如盘形切刀 |